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半導體硅片研磨拋光機能滿足技術(shù)條件嗎时间：2023-01-05 作者：濤濤研磨機床【原创】 阅读 半導體硅片研磨拋光機能滿足技術(shù)條件嗎 半導體硅片這類工件通常是很薄，而且較為脆的工件，在通過立式精密研磨機研磨或拋光時，如果不是很注意的話，會出現(xiàn)裂紋現(xiàn)象，所以說，技術(shù)不完善的企業(yè)，做不到精度標準，也難達到成品率。 半導體硅片的研磨方法，硅片半導體拋光機采用雙面研磨工藝對切割好的硅片進行研磨，通過改善研磨工藝（磨盤材質(zhì)、研磨液、研磨壓力及研磨轉(zhuǎn)速等）來提高研磨片的質(zhì)量。
研磨與拋光有哪些不同之處 1、立式研磨機床利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工表面進行的精整加工。 研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他型面。
2、精密拋光機床是利用機械、化學或電化學的作用，使工件表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面的加工方法。 |
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